追求合作共贏
Win win for you and me售前售中售后完整的服務體系
誠信經營質量保障價格合理服務完善當前位置:首頁 > 產品展示 > 行業(yè)專用儀器 > 晶圓 > Diamond H3 wafer美國Logosol晶圓處理平臺
簡要描述:美國Logosol晶圓處理平臺 聯(lián)系張經理 I872I868549(微信同號)Logosol長期以來一直將其專有技術授權給各種實體,用于晶圓處理自動化。這些產品包括各種尺寸和臂配置的機器人,作為靈活模塊化自動化平臺的一部分。許可證持有者從公司在半導體自動化領域的廣泛專業(yè)知識、成熟的產品和解決方案,以及30多年的專業(yè)經驗中獲益。
我們相信好的產品是信譽的保證!
做良心企業(yè) 創(chuàng)誠信品牌
詳細介紹
品牌 | 其他品牌 |
---|
美國Logosol晶圓處理平臺
產品咨詢